Meldung
22.02.2018

PAiCE-Projekte beim Technology Innovation Science Match

Die Förderprojekte IC4F und M3D waren anlässlich des 90-jährigen Bestehens des Fraunhofer Heinrich-Hertz-Instituts bei der Technology Innovation Science Match-Konferenz vertreten.

PAiCE-Projekte beim Technology Innovation Science Match
v.l.n.r.: Dr. Julius Schulz-Zander (IC4F) und Dr. Alexander Tettenborn (BMWi)
© LHLK
PAiCE-Projekte beim Technology Innovation Science Match

Mit den Projekten IC4F und M3D war das Technologieprogramm PAiCE des Bundesministeriums für Wirtschaft und Energie (BMWi) beim Technology Innovation Science Match vertreten. Der Science Match des Tagesspiegels steht dieses Mal im Zeichen des 90-jährigen Bestehens des Fraunhofer Heinrich-Hertz-Instituts (HHI). Das HHI forscht und entwickelt seit neun Jahrzehnten im Bereich Nachrichtentechnik. Diese Expertise bringt es als führendes Institut der beiden Projekt-Konsortien ein. Am PAiCE-Stand konnten sich die Teilnehmer des Technology Innovation Science Match über die ersten Ergebnisse der Entwicklungsarbeit von IC4F und M3D informieren.

IC4F erarbeitet sichere, robuste und echtzeitfähige Kommunikationslösungen für die verarbeitende Industrie. Ziel ist eine offene Referenzarchitektur sowie ein Technologiebaukasten für eine ganzheitliche Kommunikations- und Computing-Infrastruktur in der industriellen Kommunikation und Datenverarbeitung. M3D entwickelt einen mobilen Scanroboter für die additive Fertigung, der Ersatzteile dreidimensional erfasst und in einer Simulation testet, ob das Ersatzteil in voller Funktionalität in 3D gedruckt werden kann. Die Einzelteile können dann direkt vor Ort gedruckt werden, wodurch Maschinenstillstände und Produktionsausfälle minimiert werden.

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