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Aktuelle Themen

Auf diesem Bild sieht man den PAiCE-Stand auf der formnext 2019.

formnext 2019

Vom 19. bis 22. November präsentierten sich die Projekte des 3D-Clusters von PAiCE auf der formnext in Frankfurt am Main.
Dieses Bild zeeigt den Demonstrator von DEVEKOS auf der sps.

SPS 2019

Auf der diesjährigen smart production solutions Messe (SPS) in Nürnberg präsentierte das PAiCE-Projekt DEVEKOS seine Engineeringlösung.
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PAiCE-Studie: Weiterentwicklung des digitalen Zwillings Voraussetzung für die kollaborative Entwicklung

Studie des BMWi erschienen.
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PAiCE-Studie: „Akzeptanz von Servicerobotern“

Eine Kurzstudie zur Akzeptanz von Servicerobotern im Rahmen der PAiCE-Begleitforschung.

Aktuelles

Hier finden Sie aktuelle Informationen zum Technologieprogramm

Termine

Hier finden Sie aktuelle Termine zum Technologieprogramm

Projekte

Das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie fördert im Technologieprogramm PAiCE insgesamt 16 ausgewählte Projekte. Hier erhalten Sie alle Informationen         

Programm

Das Technologieprogramm PAiCE (Platforms | Additive Manufacturing | Imaging | Communication | Engineering)

Arbeitsgruppen

Hier finden Sie Informationen zu den drei Arbeitsgruppen

Ansprechpartner

Hier finden Sie die Kontaktdaten der Ansprechpartner zum Technologieprogramm PAiCE.

Publikationen

Hier finden Sie Publikationen aus dem Technologieprogramm PAiCE.

Neues vom DIN

Hier finden Sie aktuelle Neuigkeiten aus dem Deutschen Institut für Normung e.V.